エレクトロニクスショートセミナー

【開催日時】 2025年10月2日(木) 13:00 ~ 14:00
【ツール】 Zoom
【参加費】 無料

13:00 ~ 14:00
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 営業マネージャー
金井 準

【題目】温度・湿度変化下における膨張、粘弾性の測定と導電ペースト焼結過程の測定事例
【概要】電子材料の高性能な材料の需要が高まっており、環境に対する材料の応答を評価・設計することが重要になっている。温度・湿度の変化にさらされる材料の熱膨張係数(CTE)や吸湿膨張係数(CHE)が要求される。そこで新しい測定技術として下記事例を紹介する。
1)温度変調TMAによる熱膨張と残留歪の寸法変化の分離技術
2)粘弾性DMAの湿度コントロールの測定事例
3)導電ペースト焼結過程のレオメーター導電率の同時測定の研究事例

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