電子材料ウェビナー(熱分析編)

【開催日時】 2025年6月24日(火) 13:00 ~ 14:00
【ツール】 Zoom
【参加費】 無料

13:00 ~ 13:30
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
前田 美奈子

【題目】電子材料におけるDSCと水分吸脱着測定の応用と評価例
【概要】本セミナーでは、電子材料の評価に用いられる示差走査熱量計(DSC)および水分吸脱着測定装置(SA)の技術概要と応用例をご紹介します。DSCは、エポキシ樹脂やアンダーフィル材料などの硬化反応の評価やプロセス条件の最適化に活用されます。一方、SAは、材料の吸湿・脱湿挙動を評価することで、信頼性や耐久性、および湿度による材料特性の変化を把握するのに有効です。本セミナーでは、各装置を用いた具体的な測定事例を通じて、電子材料評価における活用のポイントを紹介します。


13:30 ~ 14:00
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
大塚 康城

【題目】温度・湿度変化がもたらす材料挙動の可視化:膨張・粘弾性の測定と応用
【概要】高性能な材料の需要が高まっており、環境に対する材料の応答を評価・設計することが重要になっている。温度・湿度の変化にさらされる材料の熱膨張係数(CTE)や吸湿膨張係数(CHE)、粘弾性特性の変化などを理解するために、それらを評価できる熱機械分析装置(TMA)や動的熱機械測定装置(DMA)の特徴と測定例を紹介する。

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