電子材料分析セミナー

【開催日時】 2024年5月16日(木) 13:00 ~ 14:30
【ツール】 Zoom
【参加費】 無料
※講師をされる予定の大西先生が体調不良のため、ご登壇が延期となりました。つきましては急遽プログラム内容を変更させていただきます。代替として弊社アプリケーションケミストが講演致します。何卒ご容赦くださいますようお願い致します。

※延期※
Grand Joint Technology Ltd. 大西 哲也 氏
【題目】応力と吸湿が起こす半導体電子部品の不具合事例と実装材料特性の評価について

13:00 ~ 13:30
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
川田 友紀

【題目】素材の特性を見える化するエレクトロニクス向け分析ソリューション
【概要】電子デバイスは基板、半導体、封止材、接着剤など多くの素材から構成されている。その加工性や製品特性には素材そのものの物性が強く影響しており、各種分析による素材の特性解析が活発に行われている。本講演では、弊社の電子材料向け分析装置について、また、封止剤や導電インクなどの各部材の複合分析による特性評価事例について紹介する。


13:30 ~ 14:00
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
高野 雅嘉

【題目】 回転型レオメーターを用いた熱および光硬化性樹脂の測定手法と評価事例
【概要】 回転型レオメーターは、低粘度液体から高弾性固体まで、数桁にも及ぶ極めて幅広い粘度・弾性率範囲を評価できる優れた能力を有する。成長著しいエレクトロニクス産業において、熱および光硬化性樹脂は半導体や電子デバイスなどの封止や接着に広く使用されており、これらの材料に対する高度な技術要求に応えるための装置ラインナップやアクセサリー、さらに測定例を紹介する。


14:00 ~ 14:15
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
前田 美奈子

【題目】水分吸脱着重量測定装置Discovery SAのご紹介
【概要】水分吸脱着重量測定は、様々な湿度・温度環境下での材料の応答を重量変化として測定する手法である。吸湿により物性が変化し、 安定性や最終用途の性能等が影響をうける場合も多く、材料の吸湿特性を評価することは重要である。本講演では、水分吸脱着重量測定装置Discovery SAについてその特徴を紹介する。


14:15 ~ 14:30
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
大塚 康城

【題目】温度・湿度変化下における膨張、粘弾性の測定装置と測定事例
【概要】高性能な材料の需要が高まっており、環境に対する材料の応答を評価・設計することが重要になっている。温度・湿度の変化にさらされる材料の熱膨張係数(CTE)や吸湿膨張係数(CHE)、粘弾性特性の変化などを理解するために、それらを評価できる熱機械分析装置(TMA)や動的熱機械測定装置(DMA)の特徴と測定例を紹介する。

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