電子材料分析セミナー

2023年7月7日(金) 13:00~15:00

13:00~13:30

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
高野 雅嘉
【題目】電子材料評価に有用なレオロジーの基礎と応用
【概要】半導体や回路基板、ディスプレイなどを含む電子機器の製造には、様々なタイプおよび用途に分類される化学品・材料が使われている。本講演ではレオロジーの基礎から、スラリーや粘着剤、熱硬化性樹脂などの測定事例を紹介する。

13:30~14:00

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
大塚 康城
【題目】熱膨張と粘弾性測定の基礎とアプリケーション
【概要】高品質かつ高性能な製品に対する需要の高まりから、材料の熱膨張や粘弾性などの機械的特性を理解し信頼性・加工性・製品の 性能を決定・保証することは非常に重要となる。これらを評価する熱機械分析装置(TMA)や動的熱機械測定装置(DMA)の特徴と測定事例を紹介する。

14:00~14:30

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
前田 美奈子
【題目】重量測定から分かること ー基礎とデータ例のご紹介
【概要】熱分析は電子材料の分析・評価技術として活用されている。その手法の一つである熱重量測定は組成分析、耐熱性や寿命評価に使用される。また、材料に対する湿度の影響を評価する手法として水分吸脱着重量測定がある。本講演では、これらの重量測定装置についてその特徴をデータ例とともに紹介する。

14:30~15:00

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
川田 友紀
【題目】熱分析や粘弾性測定を用いた電子材料の複合分析事例
【概要】熱安定性、耐湿性、加工性、機械特性など様々な特性が要求される電子材料では複数の測定手法を用いて多角的に材料特性が評価されている。 本講演では、熱分析や粘弾性測定の複数手法を組み合わせることにより、材料についてより包括的な情報を得られたいくつかの事例について紹介する。

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