半導体のレオロジー＆熱分析セミナー

【開催日時】2023年3月1日（水）　
【ツール】　ZOOM
【参加費】　無料

13:00~14:30

株式会社セイロジャパン　技術顧問　博士（工学）
吉井　正樹　氏
【題目】半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術
【概要】本講演では、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をベースとしシリカやアルミナなどのフィラーを高充填したコンパウンドである半導体封止樹脂を対象に、その硬化特性と流動特性の評価技術を紹介します。硬化特性については、示差走査熱量計（DSC）による硬化データの取得と反応速度式によるキャラクタリゼーションとその活用法の例を紹介します。流動特性について、フィラー充填系樹脂では降伏という特有の現象が現れますが、降伏応力の測定法や粘弾性測定装置（レオメータ）はじめ各種粘度計による粘度データの取得と粘度式によるキャラクタリゼーションの例を紹介します。

14:35~14:55

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　アプリケーション課
川田　友紀
【題目】半導体関連樹脂の特性評価に用いる熱分析装置と粘弾性測定装置
【概要】エポキシ樹脂やポリイミドなど、半導体に関連する樹脂材料の特性評価に利用されている装置とその特徴について説明します。また、パッケージの信頼性に影響し得る樹脂の吸湿特性を評価できる装置やその測定事例についても紹介します。

15:00~15:20

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　営業課
金井　準
【題目】電子部品を中心とした新しい熱膨張測定の解析
【概要】１）高分子成形材料は温度上昇で膨張するだけでなく、収縮を伴う場合もある。温度変調TMAの手法は膨張と収縮を分離することができこの技法を紹介します。
２）サンプル測定を非接触でできる特徴と同時に形状変化を画像として確認できる光学式熱膨張測定装置を紹介します。

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